چاپ راهنما PCB
چاپ راهنما PCB – سیلک اسکرین
شهریور ۳۰, ۱۳۹۷
طراحی قاب پلاستیکی بدنه محصول
طراحی قاب پلاستیکی بدنه محصول
مهر ۴, ۱۳۹۷
نمایش همه
متالیزه

متالیزه کردن برد برای برقراری اتصال بین دو لایه از PCB استفاده می شود.

متالیزه بودن PCB

برد های متالیزه دارای سوراخ هایی هستند که اتصال الکتریکی بین دو لایه pcb را برقرار می کنند. در صورتیکه برد شما دو لایه باشد و برای اتصال track از لایه top به لایه bottom از via استفاده کنید نیاز است که سوراخ اتصال دهنده بین دو لایه آبکاری شود تا انصال الکتریکی برقرار گردد. در اینگونه بردها سوراخ های بالا و پایین (VIA و PAD ها) به یکدیگر وصل می شوند.

تفاوت برد دولایه معمولی با دولایه متالیزه

در شکل زیر سوراخهایی که در انتهای هر track قرار دارد یا پد نام دارند یا وایا. اگر در داخل سوراخها قطعه ای قرار بگیرد، پد نامیده می شود و اگر برای اتصال لایه بالا به پایین استفاده گردد، وایا -via- نام دارد. چنانچه برد متالیزه باشد داخل سوراخها آبکاری می شود و اتصال الکتریکی از این طریق برقرار می شود. اما اگر برد غیرمتالیزه باشد داخل سوراخها آبکاری نمی شود و در نتیجه هیچ اتصال الکتریکی ای بین دو لایه برقرار نمی شود. و دو لایه از لحاظ الکتریکی کاملا از همدیگر مستقل هستند.

برای بحث متالیزه بودن یا نبودن، هنگام طراحی PCB با آلتیوم دیزاینر اگر تیک Plated فعال باشد سوراخ موردنظر متالیزه تولید خواهد شد در غیر این صورت غیرمتالیزه است.

هنگام طراحی برد مدار چاپی pcb چند لایه، می توان انواع دیگری از سوراخ متالیزه -via- را نیز تعریف کرد. دو نوع via در برد های چند لایه ( ۴ لایه و بیشتر ) تعریف می شوند:

  • وایا های کور (Blind)
  • وایا های مدفون (Buried)

همانطور که در شکل بالا ملاحظه می کنید وایا های کور -Blind- از یک طرف بین یکی از لایه های top یا Bottom هستند و از طرف دیگر به یکی از لایه های داخلی ختم می شوند. لذا از یک طرف بر روی pcb قابل مشاهده می باشند. اما وایا های مدفون -Buried- اتصال بین دو لایه داخلی را برقرار می کنند و از بیرون pcb قابل رویت نیستند.

تست الکتریکال چیست؟

چاپ راهنما یا سیک اسکرین

پوشش نهایی برد الکترونیکی

برد مدار چاپی به روش لمینت (لامینت)

1 دیدگاه

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *